WL 183C промежуточная температура жестяная паста для iphone samsung huawei процессор NAND чип IC завод BGA Ремонт паяльная паста
  • WL 183C промежуточная температура жестяная паста для iphone samsung huawei процессор NAND чип IC завод BGA Ремонт паяльная паста
  • WL 183C промежуточная температура жестяная паста для iphone samsung huawei процессор NAND чип IC завод BGA Ремонт паяльная паста
  • WL 183C промежуточная температура жестяная паста для iphone samsung huawei процессор NAND чип IC завод BGA Ремонт паяльная паста

WL 183C промежуточная температура жестяная паста для iphone samsung huawei процессор NAND чип IC завод BGA Ремонт паяльная паста

7 заказов
231 руб.

Описание

WL 183C промежуточная температура жестяная паста для iphone samsung huawei процессор NAND чип IC завод BGA Ремонт паяльная паста
WL 183C промежуточная температура жестяная паста для iphone samsung huawei процессор NAND чип IC завод BGA Ремонт паяльная паста
Особенности:
Для iphone samsung huawei процессор NAND чип IC завод BGA Ремонт паяльной пасты
Параметры:
Материал: пластик + паяльная паста
Сплав: Sn63/Pb37
Микронах: 25-45um
WL 183C промежуточная температура жестяная паста для iphone samsung huawei процессор NAND чип IC завод BGA Ремонт паяльная паста
1 х 50 гДля нанесения паяльной пасты на печатные платы
WL 183C промежуточная температура жестяная паста для iphone samsung huawei процессор NAND чип IC завод BGA Ремонт паяльная паста

WL 183C промежуточная температура жестяная паста для iphone samsung huawei процессор NAND чип IC завод BGA Ремонт паяльная пастаWL 183C промежуточная температура жестяная паста для iphone samsung huawei процессор NAND чип IC завод BGA Ремонт паяльная пастаWL 183C промежуточная температура жестяная паста для iphone samsung huawei процессор NAND чип IC завод BGA Ремонт паяльная паста

Характеристики

Номер модели
Paste
Размер частиц
25-48 мкм
Microns
25-45um
Weight
50g
Melting point
183