Описание
Уважаемые покупатели,
Пожалуйста, обратите внимание на следующую инструкцию при получении наших чипов
Микросхемы BGA, которые вы покупаете у нашей компании, имеют высокие технологии и такие же точные, как и нанометр.
Для небольшого количества чипов, они подвержены воздействию воздуха после того, как их вынимают из посылка. Поэтому они, вероятно, будут прилипать к некоторой влажности. Таким образом, чтобы избежать проблем с качеством, мы предлагаем поместить их в камеру для выпечки по крайней мере на 24 часа при 100℃-110℃ 。
При пайке, пожалуйста, убедитесь, что температура чипов BGA без свинца составляет 245℃-260℃ (максимум), этилированных/Pb BGA чипов 180℃-205℃ (максимум).
Процесс пайки сложен. Пайка/замена чипов должна управляться инженерами, обладающими профессиональными качествами.
Так как микросхемы BGA являются хрупкими, сложная структура, с множеством шариков, любое слегка неисправное позиционирование, Небрежный контроль температуры, или неполная Чистка печатных плат приведет к недостаточной пайке или отсутствию пайки. Чипы, в результате, умрёт.
Чипы BGA легко разбиваются при неправильной пайке. Перед покупкой следует учитывать 3 момента:
1) вы купили правильные чипы?
2) у вас есть подходящее оборудование?
3) вы достаточно умелы, чтобы припаять чипы?
Характеристики
- Номер модели
- США
- Бренд
- HMSKJIC
- Тип выхода
- New
- Подключение
- chip
- Выходное напряжение
- SY8286RAC
Сопутствующие товары
