Описание
Механический бессвинцовый BGA паяльный флюс паста пайка оловянный крем Низкая Высокая температура сварочная паста Флюс для паяльной станции BGA
Параметры:
-Торговая марка: механика
-- Тип:Не содержит свинецПаяльного олова паста
-Вес: 20 г/40 г/42 г/60 г
-- MicRons: 25-45um
-- Низкая Температура плавления:138℃
-- Высокая Температура плавления:210-227 ℃
-- Отличный ремонтный инструмент для пайки для смартфона, PCB, BGA, ремонта материнской платы.
Посылка:
1 * паяльная паста механик
Характеристики
- Номер модели
- MECHANIC Solder Paste
- Размер частиц
- 25-48 мкм
- Бренд
- MECHANIC
- Weight
- 20g/40g/42g/60g
- Usage
- BGA Soldering Station Rework Tools
- Function
- Bga Reballing Station
Сопутствующие товары
