Процессор процессорный кулер вентилятор охлаждения термопаста VGA составной радиатор штукатурка паста/cpu теплопроводность пасты

Описание

Этот продукт обладает высокой теплопроводностью, высокой изоляцией, высокой термостойкостью, длительное воздействие не будет сухим, не летучим, нетоксичным, без запаха, не коррозионным.

Параметры продукта:

Содержание силикона: около 0,5 г/30 г

Теплопроводность:> 0,965 Вт/м _ к

Термостойкость:> 0,262

Рабочая температура:-30 ~ 150 °C

Состав:

Силиконовое соединение: силиконовые соединения 50%

Углеродное Соединение: Углеродные соединения 20%

Металлическое вещество: соединения оксида металла 30%

Основные характеристики продукта для ремонта компьютеров:

* Этот продукт является теплоотводным маслом. Это сочетание термопасты и термопасты силиконового органического соединения. Обладает хорошей адгезией и превосходным отводом тепла.

* Этот продукт упакован в бочку для удобства использования и хранения.

Область применения:

Компьютерный процессор, графический чип, хост тянет чип с северным-южным мостом и тепловыделение высокомощного нагревательного элемента.

Дружественный совет: большинство обычных термопаст появится «сухой» или «затвердевающий» после использования в течение полугода или дольше, что значительно влияет на эффект отвода тепла. Поэтому необходимо регулярно чистить и повторно наносить силиконовую смазку, чтобы гарантировать, что система работает стабильно в течение длительного времени.

♦ Воздействие толщины силиконовой смазки на теплоотдачу (температура процессора колеблется в пределах 61-62 °C в случае, если чехол имеет необходимое количество силиконовой смазки; В Процессор температура изменяется от 63-64 °C в чехол большого количества силиконовая смазка)

Чисто, в соответствии с посылкой о заполнении зазора между CPUGPU и поверхностью теплоотвода, чем тоньше слой термопасты, тем лучше. С точки зрения теплопроводности, лучшая Кремниевая смазка лучше, чем металлические материалы, такие как медь и алюминий. Как было указано выше в параметре теплопроводности, теплопроводность меди примерно в 100 раз выше, чем у высококлассной термопасты.

На самом деле, многие боятся, что силиконовой смазки не достаточно, а n-силиконовая смазка применяется. Какая будет?

Давайте сделаем простой тест, используем смазку Arctic Alumina (Arctic aluminum), нанесем необходимое количество за один раз, и нарочно применяем больше. Проверьте температуру процессора в двух случаях (комнатная температура 28 градусов, E6600 (7500 МГц), CNPS9700LED радиатор, материнская плата MARS P35, напряжение процессора 1,55 в).

Тест ed с тестом стабильности системы программного обеспечения EVEREST, который позволяет ЦП работать при высоких нагрузках и записывать профили температуры.

Можно найти, что эффект толщины силиконового слоя на отвод тепла все еще очень заметен. Из этого теста существует разрыв 2 °C между двумя, что больше, чем мы считаем.

Поэтому мы еще раз подчеркиваем, что чем тоньше слой термопасты, тем лучше, при этом обеспечивая возможность заполнения CPUGPU и поверхности теплоотвода.