Механик паяльная паста Флюс XG-50 XG-Z40 олово для пайки Sn63/Pb67 для паяльника монтажная плата SMT SMD ремонтная флюсовая паста

Описание

PHONEFIX механик высокая синтетическая пайка Оловянная паста XG-Z40/XG-50 для телефона чип для ремонта Sn63/Pb37 25-45um 10CC BGA резист для пайки инструмент для ремонта

Продукт Особенности

Передовые технологии изоляции,Высокая вязкость без-чистый поток, он используется для PCB, SMD переработы, а также реболлинга компьютерных и телефонных чипов. Смесь высококачественного легированного порошка и резинного пастообразного флюса, который избегает бледно-желтого остатка, поэтому вы легко чистите доску. Супер compacity:Паяльная паста для PCB сотового телефона, SMD,PGA и компьютераИ т. д. Помощь в ремонте монтажных плат и защите электронных компонентов Флюсовая паяльная паста-без чистой пайки Паяльная паста для шприца-идеальный помощник для материнская плата телефона и ремонт сотового телефона поверхностного монтажа в сборе.

Шприц Плунжер обеспечит премиум-уровень активности с максимальным смачиванием и распределением, 10cc шприц доступен для всех ремонтных Пайка и депайка.

Высокое качество, идеальная производительность, легко сварить. Подходит для ремонта мобильных телефонов, цифровой компьютерный сервис, высокоточная монтажная плата SMD сварки, паяльная станция BGA технологии и так далее.

Механик паяльная паста Флюс XG-50 XG-Z40 олово для пайки Sn63/Pb67 для паяльника монтажная плата SMT SMD ремонтная флюсовая паста

Технические характеристики изделия

Материал:Олова + припоя прошлом Тип: паяльный оловянный крем BGA Товар: XG-Z40 Объем: 10CC Сплав: Sn63/Pb37 Дизайн: иглы для выдавливания пасты Микронах: 20-38u Применение: подходит для ремонта телефонов PCB, BGA, SMD, PGA Использование: PCB для ремонта bga инструмент Функция: ремонт монтажных плат, защита электронных компонентов Настроен: нет