PHONEFIX 3D Disassembler 0,12 мм Ультра тонкое лезвие из нержавеющей стали, разборная карта для ремонта iPhone, инструмент для открытия сотового телефона
1 заказ
82 руб.
Описание
PHONEFIX 3D Disassembler 0,12 мм Ультра тонкое лезвие из нержавеющей стали, разборная карта для ремонта iPhone, инструмент для открытия сотового телефона