Описание
Слесарная Бессвинцовая паяльная паста без очистки UV559 UV223 пайка флюса BGA SMD CSP паяльная флюсовая паста BGA ремонтные инструментыПараметры:-- Тип: флюс паяльной пасты.-Объем: 100 г/10 куб. См.-- UV559 особенность: слабо кислота-- UV223 особенность: без кислоты-- Без очистки, без свинца, экологическая пайка-Отличная паяльная паста для смартфона, PCB, BGA, SMD Rework.
Характеристики
- Бренд
- MECHANIC
- Размер частиц
- 1-10 мкм
- Номер модели
- Fluxo De Solda
- Usage
- BGA Repair Tools
- UV559 Feature
- Weakly acid
- UV223 Feature
- NO acid
- Function
- Flux for solder
- Size
- 100g/10CC
- Model
- Pasta Soldadura
Сопутствующие товары
